TSV - lepsze połączenia między chipami
13 kwietnia 2007, 14:08IBM ma zamiar na masową skalę wykorzystywać nową technologię łączenia układów scalonych i ich części. Dzięki temu Błękitny Gigant chce poprawić ich wydajność i jednocześnie zmniejszyć pobór mocy.
Pierwsze 3D Vertical NAND
6 sierpnia 2013, 10:35Samsung rozpoczął masową produkcję pierwszych układów 3D Vertical NAND (V-NAND). Nowe rozwiązanie pozwala na pokonanie ograniczeń skalowania pojemności obecnie wykorzystywanych NAND
Obraz ostrzejszy niż żyleta
15 stycznia 2008, 00:53Telewizja wysokiej rozdzielczości nie zdążyła jeszcze zadomowić się na rynku, a już ruszają prace nad doskonalszym standardem transmisji obrazu. Japończycy, którzy mają ogromne zasługi w pracach nad telewizją HD, chcą oglądać przekazy w oszałamiającej rozdzielczości 33 milionów pikseli. Realizacją projektu Super Hi-Vision zajmuje się NHK – japoński nadawca publiczny.
Samsung prezentuje superszybkie układy pamięci
28 czerwca 2006, 09:26Samsung Electronics poinformował o zbudowaniu 2-gigabitowej kości flash OneNAND w technologii 60 nanometrów. Koncern twierdzi, że jest to najbardziej wydajny układ tego typu.
Bezprzewodowo wewnątrz urządzenia
8 lutego 2010, 12:08Podczas rozpoczętej właśnie w San Francisco International Solid State Circuit Conference (ISSCC 2010) Sony zaprezentuje swoją nową technologię bezprzewodowoego przesyłania danych wewnątrz urządzeń elektronicznych. Japończycy wykorzystali do tego celu milimetrowe fale radiowe, osiągając transfer rzędu 11 gigabitów na sekundę.
Rekordowo gęste talerze Seagate'a
12 czerwca 2007, 10:48Seagate informuje o wyprodukowaniu 3,5-calowego dysku twardego, który pozwala na zapisanie 180 gigabitów danych na calu kwadratowym. To największa osiągnięta dotychczas gęstość upakowania danych.
Międzynarodówka
4 listopada 2013, 13:15Edward Snowden zdradził, że europejskie rządy nie są tak niewinne, za jakie chciałyby uchodzić. Z ujawnionych przez niego dokumentów dowiadujemy się, że agencje wywiadowcze Niemiec, Francji, Hiszpanii i Szwecji, w ścisłej współpracy z brytyjską GCHQ od pięciu lat rozwijają techniki masowej inwigilacji internetu i połaczeń telefonicznych
SuperSpeed USB już wprzyszłym roku
8 kwietnia 2008, 16:43Jak donosi serwis Hexus.net, Jeff Ravencraft, przewodniczący grupy pracującej nad standardem USB 3.0 poinformował, że pierwsza wersja specyfikacji nowego standardu ukaże się na przełomie 3. i 4. kwartału bieżącego roku. Pierwsze urządzenia korzystające z USB 3.0 mają trafić na rynek w drugim kwartale przyszłego roku.
Samsung produkuje 8-gigabitowe układy NAND
19 lipca 2006, 14:05Samsung rozpoczął masową produkcję ośmiogigabitowych układów NAND wykonanych w technologii 60 nanometrów. Koreańska firma zapowiedziała, że będzie sprzedawała układy Flash o pojemności 8 gigabajtów.
Dysk twardy z USB 3.0
27 kwietnia 2010, 10:49Samsung poinformował o wprowadzeniu do oferty handlowej najszybszego dysku zewnętrznego w historii firmy. Urządzenie STORY Station 3.0 korzysta z interfejsu USB 3.0.
